"수 나노 단위의 반도체 초미세 패턴을 구현하기 위해서는 반도체 공정 소재의 역할이 점점 더 중요해질 것입니다."

삼성SDI 전자재료사업부 이충봉 상무는 지난 12일 수원 컨벤션센터에서 열린 'NGL 2025' 학술대회*에서 AI 시대를 맞아 새롭게 주목받고 있는 반도체 공정 소재에 대해 발표했다.

* NGL(Next Generation Lithography + Pattering, 차세대 리소그래피 및 패터닝*) 학술대회 : 반도체 분야 산학연 전문가들이 최신 기술 동향과 전망에 대해 토론하는 학술 행사

[반도체 미세 패터닝을 위해 소재가 더욱 중요해지고 있다는 점을 강조하는 이충봉 상무]

이 상무는 이 자리에서 AI 시대의 도래로 반도체 산업 트렌드가 고속, 고용량 연산이 가능한 'HPC(High Performance Computing, 고성능 컴퓨팅)'로 이동하고 있다고 전제한 뒤 "이런 변화에는 결국 지금보다 훨씬 높은 수준의 반도체 공정 기술과 첨단 공정 소재 개발이 필수적"이라고 설명했다.

최근 글로벌 업계에서는 AI 시대가 본격화하면서 고성능 컴퓨팅과 이를 가능하게 하는 반도체의 성능을 구현하는 방법이 핵심이 되고 있는 것이다.

[HPC를 구현할 반도체는 집적화, 스택화, 서로 다른 칩을 하나의 패키지에 결합하는 형태로 변화]

일례로 반도체 웨이퍼에 미세 회로를 새기는 노광 장비는 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선)에 이어 차세대 노광(High NA EUV)으로 진화하며 기술적 변곡점에 서 있고, 이에 따라 패터닝 공정 소재도 함께 변화하고 있다고 이 상무는 강조했다.

그러면서 실제로 EUV 공정에 사용되는 핵심 소재 가운데 하나인 포토레지스트*(PR)의 경우 차세대 장비에 적용할 수 있는 다양한 형태로 연구개발(R&D)이 진행되고 있다고 소개했다.

*포토레지스트(PR): 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면에 패턴을 형성하기 위해 사용되는 감광성(빛에 반응하는) 소재

[포토레지스트는 빛에 반응하는 성질을 이용해 웨이퍼에 미세 회로를 형성]

이와 함께 이 상무는 최근 주요 국가들의 환경 정책 강화로 인해 반도체 공정 소재에도 관련 요구가 커지고 있다면서 "삼성SDI는 이런 변화에 맞춰 친환경 소재를 개발해 경쟁력을 높여 나갈 것"이라고 덧붙였다.

삼성SDI는 지금까지 쌓아온 연구개발 및 생산 노하우를 통해 다가오는 AI 시대에 대응한 차세대 반도체 공정 소재의 개발에 박차를 가할 것이다.