AI 기술이 모바일 기기 전반에 폭넓게 적용되면서 모바일용 반도체의 고성능화가 빠르게 가속화되고 있다. 삼성SDI는 우수한 열전도성을 지닌 고방열* EMC(Epoxy Molding Compound) 기술을 개발해 모바일 반도체 패키징(Packaging)에 최적화된 차세대 솔루션을 선보이고 있다.

* 고방열 재료 : 열을 잘 방출하여 과열을 막는 재료 

[삼성SDI 고방열 EMC 소재]

EMC는 보통 우리가 반도체를 떠올릴 때 생각하는 검은색 외관의 재료다. 반도체 소자를 패키징해 외부 환경, 충격 등으로부터 보호하는 역할을 하는데, 최근 반도체의 고성능화로 EMC의 역할 또한 고도화되고 있다. EMC가 단순한 보호 소재를 넘어, 반도체의 안정성과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소로 주목받고 있는 것이다.

반도체는 제한된 공간에 더 많은 회로를 집적함으로써 고성능을 구현하고 있다. 그러나 집적도가 높아질수록 내부 발열이 증가하게 된다. 열은 반도체의 안정성과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요인이기 때문에, 반도체 성능이 고도화될수록 효율적인 열 관리 기술의 중요성이 더욱 커지고 있는 것이다. 

열 관리 기술이 중요한 또 하나의 이유는 모바일 기기의 슬림화 트렌드 때문이다. 현재 모바일 기기에서 반도체의 열을 빠르게 방출하기 위해 방열 부품을 사용하고 있으며, 향후 이러한 부품의 사용을 최소화하면 모바일 기기의 두께를 더욱 얇게 설계할 수 있게 되는 것이다.

[고방열 EMC를 통해 반도체 열을 효과적으로 방출] 

삼성SDI는 새로운 고열전도 소재를 적용하고, 소재의 입자 크기와 분포를 정밀하게 최적화하여 EMC 재료의 방열 성능과 기계적 강성을 향상시켰다. 또한 공정 안정성을 확보하기 위해 저점도 조성 설계로 유동성*을 확보하고, 고반응성 촉매 기술을 적용해 소재의 경화* 시간을 크게 단축했다. 

* 유동성 : 소재가 얼마나 쉽게 흐르거나 변형되는지를 나타내는 성질

* 경화 : 소재가 단단해지거나 굳는 현상

이처럼 삼성SDI는 신규 소재와 공정 혁신을 결합하여, 모바일 반도체 패키징에 최적화된 고방열 EMC 재료로 성능과 품질을 한 단계 끌어올렸다.

삼성SDI는 앞으로도 고방열 EMC 재료 기술을 한층 더 업그레이드하여 방열 기술이 필요한 곳에 적용할 계획이다.